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SEMI:今年全球芯片制作支出增长14%至628亿美元

2018年9月18日 08:34  凤凰网科技  作 者:若水

据科技博客VentureBeat北京时间9月18日报道,半导体设备贸易组织SEMI今天公布的一份最新报告预测,今年全球芯片制作(fab)设备支出将增长14%至628亿美元,估计明年这一数字将增长至675亿美元,创历史新高(增幅为7.5%)。

对于芯片制作领域而言,这一数字的确意义非凡。因为随着尖端晶圆工厂支出飙升至100亿美元以上,该行业在推进摩尔定律进程中继续面对着挑战。

SEMI最新全球fab预测报告显示,2019年将是该行业支出陆续第四年坚持增长,也是该行业历史上对fab设备投资最高的一年。而新建fab投资也接近创纪录水平,估计将实现陆续第四年增长,明年芯片制作行业的基建支出将接近170亿美元。

图:芯片封装车间

SEMI对全球78个Fab新工厂和生产线进行了追踪,这些工厂和生产线已经或将在2017年至2020年之间开工建设,最终需要2200亿美元的Fab设备投资。在此期中,这些晶圆厂和生产线的基建支出估计将到达530亿美元。

报告显示,韩国在fab领域内的设备投资将到达630亿美元,领先其它区域,仅比排名第二的万达娱乐注册市场多出10亿美元,万达娱乐注册台湾区域估计将以400亿美元的投资规模排在第三位;其次是日本和美洲区域,未来在fab领域内的设备投资分别为220亿美元和150亿美元。欧洲和东南亚市场并列第六位,fab设备投资额分别为80亿美元。

报告称,当前所统计的2200亿美元Fab设备预算是基于当前已知和宣布的fab建设计划,但由于许多公司陆续宣布新的晶圆工厂计划,未来全球fab设备总支出可能超出这个水平。

编 辑:值班记者
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